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证券日报网讯信邦智能（301112）6月11日在互动平台回答投资者提问时表示，公司目前正在积极推进收购英迪芯微公司股权的重大资产重组事项，若本次交易顺利完成，根据目前公开披露的营收数据测算，上市公司预计在A股上市的车规级模拟及数模混合芯片供应商中排名第二，预计在A股上市的车规级数模混合芯片供应商中排名第一。
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